Meta 與 Broadcom 宣布了一項重大的合作協議，將延續至 2029 年，專門用於設計 Meta 內部使用的客製化 AI 加速器。這項合作標誌著 Meta 在打造個人超級智能的基礎設施上，正進行著大規模且深入的佈局。根據報導，Meta 初期部署將達到 1 G 瓦的訓練和推論加速器，預計最終將擴展到多吉瓦級別的晶片部署，而這些 MTIA 晶片將是首批採用 2 奈米製程的 AI 晶片。Mark Zuckerberg 總經理強調了這項合作涵蓋了從晶片設計、封裝到網路等多個層面，顯示其戰略的全面性。
報導也點出了當前科技巨頭的共同趨勢：即尋求擺脫對輝達（Nvidia）和 AMD 等主流 GPU 的依賴，轉而開發應用特定整合電路（ASICs）。雖然 Google 和 Amazon 等巨頭已經涉足自製晶片，但 Meta 的 MTIA 晶片與其內部用途的特性不同，將完全用於自家系統的效能最大化。
此外，報導透露了多個值得關注的細節。一方面，Broadcom 的 CEO Hock Tan 曾公開表示，Meta 的 MTIA 藍圖依然穩健，並預計到 2027 年後會擴展到多吉瓦級別。另一方面，Meta 近期在 AI 領域簽署了大量協議，包括採購 AMD GPU、Nvidia 晶片以及與 Arm Holdings 合作的客製晶片，總體戰略投入已達千億美元級別。同時，也提及了 Hock Tan 將從 Meta 董事會尋求連任的決定。
從專業角度來看，這份報告描繪了一幅極度激進且資本密集型的科技戰場全景圖。這些大型科技公司不再是簡單地購買現成的硬體堆疊，而是正在進行的是「晶片堆疊的垂直整合」戰役。自研 ASIC 不僅是為了降低成本，更是為了確保在未來算力需求爆炸式增長的時代，擁有絕對的技術主權和差異化能力。Meta 如此大舉投入，顯示其野心目標——實現「個人超級智能」——需要的不僅是晶片數量，更是晶片層級的深度客製化和效能優化。這場晶片戰的焦點，已從「誰擁有最好的 GPU」轉變為「誰能設計出最適合自家業務場景的專用晶片」。
原文網頁：Meta commits to 1 GW of custom chips with Broadcom, as Hock Tan to leave board (by Katie Tarasov)
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