美國政府撤銷了先前允許台積電向其南京廠出口關鍵晶片製造設備和技術的豁免權，此舉反映了華盛頓日益加強限制中國半導體發展的努力。這項變更將取消所謂的「驗證最終用戶」（VEU）快速通道出口權益，對南韓的SK海力士和三星電子也同樣適用。
此舉意味著，未來美國原產的晶片製造設備運往台積電南京廠，將需要獲得美國的出口許可。雖然美國表示將會批准這些公司維持現有產能所需的許可申請，但不會允許擴張產能或升級技術。美國商務部強調，此舉旨在彌補過去的漏洞，並維護美國企業的競爭優勢。
分析師指出，這項政策體現了美國試圖加強對中國晶片生產控制的更廣泛趨勢，並強化美國在中國晶片生產中的影響力。儘管台積電南京廠的營收佔其總營收比例不高，影響有限，但此舉無疑是對中國提升本土晶片製造能力的制約。
值得注意的是，美國近期在人工智能晶片出口方面有所放寬，允許輝達和AMD恢復向中國出口部分AI晶片。然而，這次撤銷VEU豁免權表明，這種靈活政策不太可能適用於記憶體和晶片製造技術。美國的最終目標是阻止中國擴大其本地晶片產能，並阻止其培養本地技術人才。同時，美國也正通過關稅威脅等手段，吸引更多半導體供應鏈回流美國，台積電、SK海力士和三星今年都已承諾在美國增加投資。
總體而言，美國的政策顯示出在半導體領域，美國將持續採取戰略性措施，以維護其技術領先地位，並限制中國的發展。
原文網頁：U.S. makes it harder for TSMC, SK Hynix and Samsung to produce chips in China (by Dylan Butts)
發佈留言