德州儀器600億美元擴張,蘋果iPhone晶片回流美國!

德州儀器(TI)斥資六百億美元在美國擴張晶片製造,此舉反映了美國政府希望將晶片生產回流本土的戰略意圖。蘋果公司也同步宣布將增加在美投資至六千億美元,部分資金將投入TI位於猶他州和德州的晶片廠,以生產iPhone等產品所需的關鍵半導體。TI在德州Sherman的新廠預計於2025年底量產,這是TI正在美國建設的七個新工廠之一,其客戶包括輝達、福特、美敦力以及SpaceX等。

儘管TI並非生產最先進晶片的廠商,但其產品廣泛應用於各個領域,從智慧型手機到人工智慧的圖形處理單元,幾乎所有需要電力或電池的設備都離不開TI的晶片。然而,TI在宣布這個龐大投資計畫後,由於市場對關稅的不確定性以及疲弱的業績預期,股價一度下跌13%。分析師指出,投資者擔心下游客戶可能因關稅而囤積貨物,影響需求。

儘管如此,市場普遍認為TI將受益於美國政府的政策傾斜,其美國本土的晶片廠將使其在價格上優於競爭對手。但TI能否重奪市場份額,以及需求是否能持續上漲,仍存在不確定性。過去TI在晶片短缺期間未能滿足需求,導致其市場份額下滑。目前,TI正在積極擴大產能,希望能夠重新贏回市場。

總體而言,TI的投資代表了美國重振半導體產業的重要一步,但其成功與否取決於市場需求、產能擴張以及人才的吸引等多重因素。這不僅僅是TI的商業策略,也與美國的國家安全和經濟發展息息相關。

原文網頁:At Texas Instruments” $60 billion U.S. expansion, Apple will make iPhone chips (by Katie Tarasov)

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